设备名称 | 晶圆激光划片机 | |||||||||
型号 | UNP-CUT-300 | |||||||||
加工平台 | X轴 | Y轴 | Z轴 | θ轴 | ||||||
行程(mm) | 最大加工速度(mm/s) | 行程(mm) | 最小步进量(mm) | 重复定位精度mm | 行程(mm) | 最小步进量(mm) | 重复定位精度mm | 最大旋转角度(deg) | 重复定位精度(秒) | |
550 | 800 | 720 | 0.0001 | ±0.001 | 50 | 0.0001 | 0.002 | 380 | ±1.3 | |
可加工尺寸 | 6/8/12英寸(可兼容裸片与钢环) | |||||||||
上料区 | 晶圆料盒数量 | 晶圆料盒数量 | 清洗涂覆 | 预对位 | ||||||
2 | 晶圆双臂机械手 | 水清洗及干燥、保护液涂覆 | CCD、扫码枪 | |||||||
激光器 | 紫外半导体泵浦短脉冲激光器 | |||||||||
切割深宽 | 切割深度:20~40um 切割宽度8~15um | |||||||||
冷却方式 | 封闭式循环水冷 | |||||||||
相机类型 | 数字黑白相机 | |||||||||
观察系统 | 同轴影像观察系统 | |||||||||
对焦方式 | 自动对焦 | |||||||||
设备尺寸 | 1920x2200x2000mm | |||||||||
设备重量 | 5000kg |